锡条使用时的疑难问题解答

2010年5月26日

锡条使用时的疑难问题解答
一、锡条在使用过程中，，，，，，，锡渣过多，，，，，，，若何处置？？？？？？
      答：此情况分为手浸炉和波峰炉（波峰炉有半自动和全自动波峰炉）来分析，，，，，，，分析有以下几点：
   1．对于手浸炉来说,锡渣多的问题不是很正常,也很少出现这种问题,客户放映锡面发黄或发紫,此情况可能是客户在操作的过程中炉温误差过大.例如温度过高或锡炉用了太长功夫没有清炉,造成抗氧化损耗过多而起不到作用,这种情况只有参与少量抗氧化或进行清炉,再节造好锡炉的温度就能解决。。。。。
   2. 对于波峰炉中所说的锡渣过多,首先要明白显锡渣是否正常,通常情况下玄色粉末状的锡渣是正常的,而豆腐状的锡渣却不正常,针对不正常的豆腐状锡渣的产生和原因有以下六点:
     ①重要原因是波峰炉设备的问题:目前市场上的波峰炉的设计好多处所不够梦想,波峰太高,锋台过宽,双波峰靠得太近以及选用旋转榘而造成的。。。。。波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时辰、温度降低误差比力大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶化景象,导致锡渣的产生。。。。。而旋转榘没有做好预防措施,不休地把锡渣压倒锡炉中,循环地连锁反映加激锡渣产生。。。。。
     ②波峰炉的温度通常都节造得比力低,通常为250℃±5℃(针对63/37的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的最根基要达到的温度,温度偏低锡玖不能达到一个很好的溶化,在使用之时就会造成锡渣过多的情况。。。。。
     ③报答的关系,在适当的时辰加上锡条也是很关键的,加锡条的最相宜时辰是始终维持锡面和峰顶的距离要最短。。。。。
     ④有没有时时算帐锡渣,使峰顶掉下来的含锡能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面,加热步均匀,也会造成锡渣过多。。。。。
     ⑤锡条的纯度也有关系,波峰炉通常都要求永纯度高的锡条,例如:63/37、60/40,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多。。。。。
     ⑥平时的清炉也是很关键的,长功夫没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,通常约莫每半年换锡一次。。。。。
二、锡点不鼓满,拉尖和连焊若何解决?
      答:1.锡点不鼓满跟焊料的纯杜仔关系,要达到很好的焊点,除了要用纯度高的锡条焊接表,还必要活性比力强的助焊剂的共同；；；；；；；.拉尖和连焊最重要的原因是助焊剂活性不够,同时要求锡的纯度比力高,能力解决问题。。。。。
三、锡条在使用过程中,锡面出现毛状的锡渣造成线路板短路,若何解决?
      答:锡面出现毛状锡渣的情况是由于长功夫没有清炉换锡,造成含铜、铁含量偏高,锡炉温度不够,铜、铁的元素结晶出来,浮在锡面而阐发出来的一种景象。。。。。只有把它捞干净,温度提高一些就能够解决,通常这种景象也给客户用来排除一些铜、铁的一种步骤。。。。。
四、锡条表表有花点、残渣、不够光亮、起泡等景象,若何解决?
      答:以上问题决定于造作的工艺和模具的关系,例如造作时没有刮条面,冷却系统不好、模具不但滑等城市影响以上情况出现。。。。。起泡的原因跟造作时的气象有关系,这些情况如本厂都一向在注意并且在寻找更好的解决步骤。。。。。平时在拿锡条时,不要直接用手去碰它,由于手中的水分会影响到锡条的光亮度,锡条送版时最好选取保鲜纸,既能够看到光亮度、又不受潮。。。。。锡条存放功夫长或存放的地址过湿润时,表表会有一层氧化物,也会使锡条光亮度变淡,但对使用成效是没有影响的。。。。。
五、分歧度数的锡条在锡炉中要节造在几多度才相宜?
      答:通常情况下，，，，，，，63/37的锡条温度节造在250℃左右，，，，，，，50/50的锡条节造在 280℃左右，，，，，，，30/70的锡条节造在300℃左右；；；；；；；通常在看锡炉温度的时辰，，，，，，，不要锡炉自身的仪表，，，，，，，因其误差往往比力大。。。。。要选取温度计插入炉中丈量温度致为正确，，，，，，，高温锡条的工作温度通常都要节造在400℃-500℃的领域内，，，，，，，温度不及够会造成连焊锡多，，，，，，，焊点不但亮等问题。。。。。
六、锡条在锡炉中溶化后有气泡产生和爆炸，，，，，，，若何解决？？？？？？
      答：这个问题重要决定于锡条资料的纯度以及锡条造作工艺之沉是否把所有的残渣都搞干净，，，，，，，若是锡炉里面残渣过多在溶化后会有气泡产生，，，，，，，加锡条时不要把锡条弄湿，，，，，，，过线路板时要把稳松香水，，，，，，，进入锡炉时要预防锡水爆炸。。。。。
七、锡条在使用过程中出现焊点不但亮是什么原因？？？？？？
      答：重要是锡的度数问题，，，，，，，当统一种度数的情况下，，，，，，，前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够，，，，，，，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），，，，，，，以及锡炉长功夫没有洗濯。。。。。
八、PCB板在过锡炉的时辰有锡球产生是什么原因？？？？？？
      答：波峰焊中时时出现锡球，，，，，，，重要原因有两方面：第一、由于焊接印造板时，，，，，，，印造板上的通孔左近的水分受热而造成蒸汽，，，，，，，若是孔壁金属层较薄或有空地，，，，，，，水蒸气就会通过孔壁排除，，，，，，，若是孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空地、针眼，，，，，，，或挤出焊料在印造板正面产生锡球。。。。。第二、在印造板背面即接触波峰的一面产生的锡球，，，，，，，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。。。。。若是助焊剂涂覆量增长或预热温度设置过低，，，，，，，就可能影响助焊剂内组成成分的蒸发，，，，，，，在印造板进入波峰时，，，，，，，有余的焊剂受高温蒸发，，，，，，，将焊料从锡槽中溅出来，，，，，，，在印造板面上产生不规定的焊料球。。。。。
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