无铅焊料的实用化:熔融温度领域
2012年2月29日
无铅焊料的实用化:思考的重要问题是熔点和润湿性,,,,,,,,由于无铅焊料以Sn为重要原料,,,,,,,,增长Ag、Cu、Sb、Bi、In等金属元素,,,,,,,,通过焊料的合金化来改善其机能,,,,,,,,从而提高其润湿性。。。。。。。
(1) 熔融温度领域:
如图(一)所示,,,,,,,,在纯Sn中随着Ag含量的增长钎料的熔融温度会降低,,,,,,,,约莫在含有3.5%Ag时,,,,,,,,其熔点最低,,,,,,,,为221℃。。。。。。。在Sn-3.5Ag中随着Cu含量的增长也会使其熔点略有降低,,,,,,,,当Cu含量达到0.7%时最低,,,,,,,,为217℃。。。。。。。持续增长Cu含量则没有变动。。。。。。。

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