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无铅锡膏Sn/Cu0.7

无铅锡膏Sn/Cu0.7

无铅锡膏Sn/Cu0.7

产品详情
英文名称:Green solder paste    元素符号:Sn/Cu   瓶/沉量:500G      型号:CHONY-766B   熔点温度:227℃   作业温度:277℃-300℃      Sn99.3Cu0.7免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免洗濯型焊锡膏。。。。。。。选取特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼造而成。。。。。。。有很好陆续印刷解像性:此表,,,,,本制品所含有的助焊膏,,,,,采器拥有高信任度的低离子性活化剂系统,,,,,使其在回焊之后的残留物极少且拥有相当高的绝缘阻抗,,,,,即便免洗也能占有极高的靠得住性。。。。。。。另表,,,,,Sn99.3Cu0.7系列免洗锡膏可提供分歧合金成份、分歧锡粉粒径以及分歧的金属含量,,,,,以满足客户分歧产品及工艺的要求。。。。。。。
二、产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能实现优美的印刷(T6);
2.陆续印刷时,其粘性变动极少,钢网上的可操作寿命长,超过8幼时仍不会变干,仍维持优良的印刷成效;
3.印刷后数幼时仍维持原来的状态,根基无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.拥有很好的焊接机能,可在分歧部位阐发出适当的润湿性;
5.可适应分歧档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下实现焊接,在较宽的回流焊炉温领域内仍可阐发优良的焊接机能;
6.焊接后残留物极少,色彩很浅且拥有较大的绝缘阻抗,,,,,不会侵蚀PCB,,,,,可达到免洗的要求 ;;;; ;
7.拥有较佳的ICT测试机能,,,,,不会产生误判 ;;;; ;
8.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。。。。。。。

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