无铅锡膏SAC305

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产品详情

英文名称：Lead free solder paste 元素符号：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 瓶/沉量：500G 型号：CHONY-766 熔点温度：216℃ 贮藏: 保留于常温,干澡处

一、简 介

SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免洗濯型焊锡膏。。。。。。。选取特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼造而成。。。。。。。拥有陆续印刷解像性：此表，，，，，本制品所含有的助焊膏，，，，，采器拥有高信任度的低离子性活化剂系统，，，，，使其在回焊之后的残留物极少且拥有相当高的绝缘阻抗，，，，，即便免洗也能占有极高的靠得住性。。。。。。。另表，，，，，SAC305系列免洗锡膏可提供分歧合金成份、分歧锡粉粒径以及分歧的金属含量，，，，，以满足客户分歧产品及工艺的要求。。。。。。。

二、产品特点

1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能实现优美的印刷(T6);

2.陆续印刷时,其粘性变动极少,钢网上的可操作寿命长,超过8幼时仍不会变干,仍维持优良的印刷成效;

3.印刷后数幼时仍维持原来的状态,根基无塌落,贴片元件不会产生偏移;

4.拥有很好的焊接机能,可在分歧部位阐发出适当的润湿性;

5.可适应分歧档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下实现焊接,在较宽的回流焊炉温领域内仍可阐发优良的焊接机能;

6.焊接后残留物极少,色彩很浅且拥有较大的绝缘阻抗，，，，，不会侵蚀PCB，，，，，可达到免洗的要求；；；；；；；；

7．拥有较佳的ICT测试机能，，，，，不会产生误判；；；；；；；；

8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。。。。。。。

序号	成份	含量
1	锡（Sn）%	余量（Remain）
2	铜（Cu）%	0.5﹢/-0.2
3	锑 (Sb)%	≤0.02
4	铋 (Bi)%	≤0.10
5	铁 (Fe)%	≤0.02
6	砷 (As)%	≤0.03
7	银 (Ag)%	≤3.0
8	锌 (Zn)%	≤0.002
9	铝 (Al)%	≤0.002
10	铅 (Pb)%	≤0.10
11	镉 (Cd)%	≤0.002

ANSI/J-STD-001/005/006；；；；；；；；JIS Z 3197-86；；；；；；；； JIS Z3283-86；；；；；；；；IPC-TM-650

2．锡粉合金个性

（1）合金成份：

注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，，，，，均乎合J-

STD-006尺度。。。。。。。

（2）锡粉颗粒散布（可�。。。。。。。�

型号	网目代号	直径(UM)	合用间距
T2	-200/﹢325	45～75	≥0.65mm(25mil)
T2.5	-230/﹢500	25～63	≥0.65mm(25mil)
T3	-325/﹢500	25～45	≥0.5mm(20mil)
T4	-400/﹢500	25～38	≥0.4mm(16mil)
T5	-400/﹢635	20～38	≤0.4mm(16mil)
T6	N.A.	10～38	Micro BGA

（3）合金物理个性

熔点	216℃
合金密度	7.4g/cm³
硬度	9HB
热导率	64J/M.S.K
拉伸强度	32Mpa
延长率	48%
导电率	16.0 ofIACS

3.助焊剂个性：

助焊剂等级	ROLO	J-STD-004
氯含量	＜0.2wt%	电位滴定法
表表绝缘阻抗/加温潮前	＞1×10¹³Ω	25mil梳形板
（SIR）/加温潮后	＞1×10¹²Ω	40℃ 90%RH 96Hrs
水溶液阻抗值	＞1×10⁵Ω	导电桥表
铜镜侵蚀试验	合格(无穿透侵蚀)	IPC-TM-650
铬酸银试纸试验	合格(无变色)	IPC-TM-650
残留物干燥度	合格	In house
_pH	5.0±0.5	In house

4.锡膏个性(以Sn99.3/Cu0.7 T3为例)

金属含量	85～91wt%(±0.5)	沉量法(可选调)
助焊剂含量	9～15wt%(±0.5)	沉量法(可选调)
粘度	900Kcps±10%Brookfield (5rpm)2000Poise±10%Malcolm(10rpm)	T3,90metalforprting
触变指数	0.60±0.05	In house
扩大率	＞78%	Copper plate(90metal)
坍塌试验	合格	J-STD-005
锡珠试验	合格	In house
粘着力(Vs露出功夫)	48gF (0幼时)	IPC-TM-650/±5%
	56gF (幼时)
	48gF (幼时)
	44gF (幼时)
钢网印刷持续寿命	＞8幼时	In house
保质期	三个月	5～10℃密封贮存

四.应用

1.若何拔取本系列锡膏

客户可凭据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份\锡粉大幼及金属含量(查看本资料有关内容).

2.使用前的筹备

（1)“回温”

锡膏通常要用冰箱冷藏，，，，，冷藏温度为5～10℃为佳。。。。。。。助从冷箱中取出锡膏时，，，，，其温度较室温低好多，，，，，若未经“回温”，，，，，而开启瓶盖，，，，，则容易将空气中的水汽凝固，，，，，并沾附于锡浆上，，，，，在过回焊炉时，，，，，水份因受强热而迅速汽化，，，，，造成“爆锡”景象，，，，，产生锡珠，，，，，甚至败坏元器件。。。。。。。

回温方式：不开启瓶盖的前提下，，，，，搁置于室温中天然解冻：回温功夫：4幼时左右

把稳：①未经充足的“回温”，，，，，千万不要打开瓶盖；；；；；；；； ②不要用加热的方式缩短“回温”的功夫。。。。。。。

（2）搅拌

锡膏在“回温”后，，，，，于使用关要充分搅拌。。。。。。。

主张：使助焊剂与锡粉之间均匀散布，，，，，充分阐扬各类个性；；；；；；；；

搅拌方式：手工搅拌或机械搅拌均可；；；；；；；；搅拌功夫：手工：4分钟左右机械：1～3分钟；；；；；；；；

搅拌成效的判定：用刮刀刮起起部门锡膏，，，，，刮刀倾斜时，，，，，若锡膏能顺滑落，，，，，即可达到要求。。。。。。。

（适当的搅拌功夫因搅拌方式、装置及环境温度等成分而有所分歧，，，，，应在事前多做试验来确定）。。。。。。。

3．印刷

大量的事实批注，，，，，超过半数的焊接不良问题都与印刷部门有关，，，，，故需出格把稳。。。。。。。

CA88集团(中国区) - 唯一官方网站 ★钢网要求

与大无数锡膏类似，，，，，若使用高品质的钢网和印刷设备，，，，，TSP-763系列锡膏将更能阐发出优越的机能。。。。。。。无论是用于蚀刻的钢网，，，，，均可很好印刷。。。。。。。对于印刷细间距，，，，，建议选用光刻钢网成效较好。。。。。。。对于0.65 ～0.4mm间距，，，，，通常选用0.12～0.20mm厚度的钢网。。。。。。。钢网的开口设计式对焊接品质尤为沉要，，，，，本公司可提供这方面的技术支持。。。。。。。

★印刷方式

人为印刷或使用半自动印刷机印刷均可。。。。。。。

★钢网印刷作业前提

TSP-766B系列锡膏为非亲水性产品，，，，，对湿度并不敏感，，，，，能够在较高的湿度（相对湿度为80%）前提下仍能使用。。。。。。。

以下是我们以为比力梦想的印刷作业前提。。。。。。。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是极度必要的。。。。。。。

刮刀硬度	60~90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀）
刮印角度	45°~60°
印刷速度	正常尺度: 20~40mm/s 印刷细间距时： 15~20mm/sec 印刷宽度间距时：50~100 mm/sec
印刷压力	（2~4）X105pa
环境情况	温　　度：25±3℃ 相对湿度：40~70% 气　　流：印刷作业处应没有强烈的空气流动

★印刷时需把稳的技术重点：

①．印刷前须查抄刮刀、钢网蹬酌具。。。。。。。

*确保干净，，，，，没尘埃及杂物（必要时要洗濯干净），，，，，以免锡膏受传染及影响落锡性；；；；；；；；

*刮目相看刀口要平直，，，，，没缺口；；；；；；；；

*钢网应平直，，，，，无显著变形。。。。。。。�？？？？？诓郾咴瞪喜怀捎胁辛舻奈部榛蚱渌游�

②．应有夹具或真空装置固定底板，，，，，以免在印刷过程中PCB产生偏移，，，，，并且可提高印刷后钢网的分离成效；；；；；；；；

③．将钢网与PCB之间的地位调整到越吻合越好（空地大会引至漏锡，，，，，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘表）；；；；；；；；

④．刚起头印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，，，，，通常A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为 400g-左右；；；；；；；；

⑤．随着印刷作业的一连，，，，，钢网上的锡膏量会逐步削减，，，，，到适其时应增长适量的新鲜锡膏；；；；；；；；

⑥．印刷后钢网的分离速杜爪尽量地慢些；；；；；；；；

⑦．陆续印刷时，，，，，每隔一段功夫（凭据现实情况而定）应洗濯钢网的高低面（将钢网底面粘附的锡膏断根，，，，，以免产生锡球），，，，，清洁时把稳千万不成将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；；；；；；；；

⑧．若锡膏在钢网上停顿太久(或白钢网回收经一段较长时再使用的锡膏),其印刷机能及粘性可能会变差,增长适量本公司的专用和谐剂,能够得到相应的改善；；；；；；；；

⑨．该把稳工作场所的温湿度节造，，，，，另表应预防强烈的空气流动，，，，，以免加快溶剂的挥发而影响粘性；；；；；；；；

⑩．作业实现前应将钢网高低面彻底清洁干净，，，，，（出格把稳孔壁的清洁）。。。。。。。

4.印刷后的停顿功夫

锡膏印刷后，，，，，应尽快实现元器件的贴装，，，，，并过炉实现焊接，，，，，以免因搁置太久而导致锡膏表表变干，，，，，影响元件贴装及焊接了局，，，，，通常建议停顿时不超过8幼时。。。。。。。

5.回焊温度设定[Sn99.3/Cu0.7]

以下是我们建议的热风回流焊工艺所选取的温度曲线，，，，，能够用作回焊炉温度设定之参考。。。。。。。该温度曲线可有效削减锡膏的垂流性以及锡球的产生，，，，，对绝大无数的产品和工艺前提均合用。。。。。。。

A.预热区 (加热通路的25～33%)

在预热区，，，，，焊膏内的部门挥发性溶剂被蒸发，，，，，并降低对元件之热泪盈眶冲击；；；；；；；；

*要求：升温速度为1.0~3.0℃/秒;

*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化,造成锡球及桥连等景象.同时会使元器件接受过大的扰爪力而受损。。。。。。。

B．浸濡区 (加热通路的33～50%)

在该区助焊起头活跃,化学洗濯行动起头,并使PCB在达到回焊区前各部温度均匀。。。。。。。

*要求:温度：140~180℃ 功夫：70~100秒升温速度：﹤3℃/秒

C．回焊区

锡膏中的金属颗料溶解，，，，，在液态表表张力作用下形成焊点表表。。。。。。。

*要求：温度：238～243℃ 功夫：230℃以上20～30秒（Important）。。。。。。。

*若峰值温度过高或回焊功夫过长，，，，，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。。。。。。。

*若温度太低或回焊功夫太短，，，，，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成高品质的焊点，，，，，拥有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。。。。。。。

D．冷却区

脱离回焊区后，，，，，基板进入冷却区，，，，，节造焊点的冷却速度也极度沉要，，，，，焊点强度会随冷却速度增长而增长。。。。。。。

*要求：降温速成率＜4℃ 冷却终止温度不高于75℃

*若冷却速度太快，，，，，则可能会因接受过大的扰爪力而造成元器件受损，，，，，焊点有裂纹等不良景象。。。。。。。

*若冷却速度太慢，，，，，则可能会形成较大的晶粒结构，，，，，使焊点强度变差或元件移位。。。。。。。

注：★上述温度曲线是指焊点处的现实温度，，，，，而非回焊炉的设定加热温度（分歧）

★上述回焊温度曲线仅供参考，，，，，可作为使用者寻找在分歧造程利用曲线的基础。。。。。。。现实温度设定需结合产品性质、元器件散布情况及特点、设备工艺前提比及成分综合思考，，，，，事前不妨多做试验，，，，，以确保曲线。。。。。。。

6．焊接后残留物的断根

TSP-766B系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且色彩很淡，，，，，呈通明状，，，，，拥有相当高的绝缘阻抗，，，，，不用洗濯。。。。。。。

7．回焊后的返建作业

经回焊后，，，，，若有少量不良焊点，，，，，则可用电烙铁、锡线、助焊济进行返建作业，，，，，但建议客户在返建时使用与本锡膏系统相兼容的锡线和助焊剂，，，，，以免产生某些不良反映。。。。。。。

五．包装与运输

每瓶500g，，，，，宽口型塑胶（PE）瓶包装，，，，，并盖上内盖密封装，，，，，送货时可用泡沫箱装，，，，，每箱20瓶，，，，，维持箱内温度不超过35℃

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